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    光力科技亮相中國·河南招才引智創新發展大會中國·河南開放創新暨跨國技術轉移大會

    日期:2019/10/26

    10月26日,第二屆中國·河南招才引智創新發展大會、中國·河南開放創新暨跨國技術轉移大會在鄭州國際會展中心軒轅堂隆重舉行。大會由河南省委、省政府和科技部、歐美同學會(中國留學人員聯誼會)、中國博士后科學基金會主辦。在省領導和嘉賓見證下,高層次人才項目、揭榜攻關項目、重大科技項目等三批18個項目進行了現場簽約。中央國家有關部委、有關協會負責人,國內外創新創業團隊、創新創業項目代表,高校、科研院所、世界500強企業、人力資源服務機構負責人等出席大會。

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    本次大會是科技部在中部地區布局的唯一跨國技術轉移平臺。通過展覽展示引導河南省創新主體進一步統籌用好省內外、境內外創新資源,提升核心競爭力,促進更多科技項目成果在河南省轉化落地。

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    光力科技作為簽約項目單位和河南省重要科技企業受邀參加,在本次大會上展示了半導體晶圓切割劃片機科技專項成果。光力科技本次收購以色列Advanced Dicing Technologies Ltd,并將該公司的半導體芯片切割技術在鄭州進行轉移生產。河南省省委書記王國生和科技部副部長黃衛對光力科技參展成果細致詢問并表示鼓勵和支持。

    公司本次參會的成果是雙軸自動半導體晶圓切割機研發及產業化,采用透明式設計理念,重點研制超低振動氣浮主軸,在同等輸出功率的情況下振動減小10%;研制360度可自動旋轉的工作臺,可輕松對產品進行多邊形、圓形的切割;預設Z軸光柵尺,可控制切割深度的精度可達0.1um;開發多點觸控對準拉直等及控制軟件等。

    GDS6230雙軸自動半導體晶圓切割機

    近年來,光力科技加快了國際化步伐,2016年收購英國 LP 公司,該公司是全球第一個發明加工半導體器件—劃片/切割機的公司,在加工超薄和超厚半導體器件領域具有領先優勢;2017年收購英國LPB 公司,該公司的氣浮主軸具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優勢;2019年收購以色列ADT公司,該公司自主研發的劃片設備精密控制系統可對步進電機實現低至0.1微米的控制精度,研發的軟刀在業界處于領先地位。

    ADT8020 半導體晶圓切割系統

    依托于已有的技術優勢和客戶認可度,光力科技將加快技術研發、創新,豐富產品線,建設成為能夠全面與全球領先企業進行競爭的創新型高科技公司。建設國內半導體高端裝備制造基地,以劃片機為切入口加快實現技術吸收消化,形成完全掌握具有自主知識產權半導體劃片機等高精密設備的制造技術和生產工藝,推出符合國內客戶需求的批量化生產設備,實現本土化、自主化和國產替代,解決國內半導體設備受制于人的不利局面,進一步打破半導體封測裝備國外技術壟斷,促進中國半導體產業鏈的建設和發展。

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